全自动点胶机在电子封装领域的应用广泛，主要包括：汽车机械部件的涂覆，手机按键的粘胶，手机和笔记本电池的封装，线圈涂胶，PCB的固定封胶，喇叭外圈的涂胶，封装，粘接，机壳的粘接，光学器件的制作，机械密封等。

全自动点胶机适用的流体类型有：硅胶、EMI导电胶、UV胶、AB胶、快速固化胶、环氧胶、密封胶、热胶、润滑脂、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等。

全自动点胶机的应用场景多样，包括：产品制造过程中的粘接、填充、涂层、密封、点滴、线形、弧形、圆形涂胶等。 在科技飞速发展的今天，电子设备产品的高集成化趋势日益明显，全自动点胶机的高精封装技术因此成为了不可或缺的一部分。与数年前的人工涂胶相比，如今的集成规模已经无法同日而语，人工涂胶的方式已经无法满足生产需求。

全自动点胶机早在数年前就开始在电子设备产品中应用，但由于其设备体积大、费用高，只有少数大中型企业能在生产制造中使用。随着全自动点胶机领域的快速发展，性能得到了提升，使得许多中小企业也能将其应用到产品的生产线上，从而为企业带来经济效益。

对于全自动点胶机而言，出胶量的控制是涂胶过程中关键的一环。由于涂胶产品的高集成化，出胶量的微小偏差就可能直接影响到涂胶的质量。出胶量过多可能会导致浪费和阻塞，过少则可能无法达到涂胶封装的效果。因此，要选择适合自己产品生产的全自动点胶机。