电机电控灌封保护
硅凝胶灌封:用于电机控制器、IGBT模块等精密元件的防水防潮保护,需具备优异流动性、抗冷热冲击性(如普力通有机硅凝胶)。
导热灌封:针对DC-DC转换器、逆变电源等发热部件,要求导热系数≥0.7 W/(m·K),同时兼顾绝缘性(如双组份加成型灌封胶JR-9045)
壳体密封与结构粘接
CIPG工艺密封:单组份有机硅胶用于电机壳体边框密封,需低压缩形变和耐高低温(-40℃~180℃)
导热阻燃粘接:对金属/塑料基材的粘接密封,要求阻燃等级UL94-V0,且无有毒气体释放
散热管理
导热填缝材料:用于电机发热部位,需高导热(最高10 W/(m·K))、低应力,避免器件机械损伤(如单组份导热凝胶)
精度控制难题
问题:传统调压阀涂胶精度低(偏差>±0.15mm),易导致密封失效或溢胶5。
创新方案:采用伺服定量系统(如Graco PSM50),实现±0.1mm精度,胶量控制误差<0.4cc/s5。
高粘度材料施工
能耗浪费:传统需全程加热管线降低粘度,能耗高。
优化方向:
仅加热供料泵(如CheckMate泵),减少系统热耗5;
添加四针状氧化锌晶须填料,提升导热性同时保持低粘度8。
材料浪费与效率
泄压功能设计避免停机排胶,降低浪费5;
双组份胶(A:B=1:1)适配自动化混胶设备,提升灌封效率
典焦发自动化涂胶设备由苏州典焦发自动化科技有限公司研发生产,专注于高精度流体控制技术,尤其在新能源电池、汽车零部件等领域提供创新解决方案